Google muestra en público su teléfono por piezas por primera vez

Desde que el pasado mes abril pudimos ver las primeras imágenes del prototipo del teléfono por piezas de Google, nunca más se volvió a hablar del tema hasta ayer. En el evento anual Google I/O, los de Mountain View mostraron por primera vez en público los avances de la firma norteamericana en lo que se ha dado a conocer como el Proyecto Ara, el primer smartphone construido por piezas.

La caracterí­stica principal de este teléfono por piezas o modular, esto es, construido a base de diferentes módulos, es precisamente esa, que el diseño exterior del teléfono es como el de un juguete de Lego ya que se compone de un endoesqueleto hecho de ranuras de metal en las que se insertan varios módulos o piezas diferentes. Así­, elementos como la cámara, la pantalla, el procesador e incluso la entrada micro USB de carga del teléfono serán piezas distintas pero unidas gracias a este endoesqueleto.

¿Y cuáles son las ventajas de un teléfono construido por diferentes piezas? Pues bien, la más importante es que, al estar compuesto por diferentes módulos, la autonomí­a de la baterí­a del teléfono por piezas aumenta considerablemente. Otra de las ventajas que cabe destacar es que el teléfono gana en ligereza, delgadez y, sobre todo, tiene un menor coste de producción, por lo que hace que sean más baratos que los smartphones clásicos.

Sin embargo este tipo de teléfonos construidos también tienen algunas desventajas en las que, sin duda, los de ATAP ( le sección de Google trabajando en el Proyecto Ara) tendrán que seguir trabajando para superarlas. La primera es que, parece evidente, que al estar construido por piezas, estas tardarán más en comunicarse entre sí­ que si estuviesen integradas las unas con las otras. Es por eso que los de ATAP están trabajando en un sistema llamado “UniPro” para asegurar una velocidad de 10GB cada 2 milcrosegundos, sin embargo esto no serí­a suficiente para asegurar el buen funcionamiento de su memoria RAM, que tendrí­a que estar integrada en el mismo módulo que el procesador.Los de ATAP también están trabajando en las conexiones de dichos módulos a través de conectores capacitivos que funcionan sin cables y, en teorí­a son más fiables. Por último, otra de las desventajas que podrí­an tener estos dispositivos es la capacidad de agarre de estos módulos al endoesqueleto, debiendo ser lo suficientemente resistente para evitar que se caigan al usarlo. Es por eso que los de ATAP están trabajando en imanes electropermanentes que funcionen con una carga eléctrica pero que no consuman baterí­a alguna y que se podrán activar o desactivar mediante una aplicación en el teléfono.

Muchas han sido las crí­ticas al Proyecto Ara que, desde ayer, parece ser más una realidad que un prototipo. Las malas lenguas afirman que el teléfono por piezas no interesará a los consumidores. Sin embargo, ATAP sigue trabajando para solventar todos los problemas técnicos arriba mencionados y otro tan importante, como la readaptación del sistema operativo Android a este nuevo tipo de teléfono por piezas.

Sin embargo, el equipo de ATAP si por algo se diferencia, es por perseguir objetivos prácticos que se puedan aplicar a las necesidades reales y, si consiguen superar las limitaciones del teléfono por piezas, lograrán que sus ventajas hagan que valga la pena el intento. Ayer se mostró por primera vez encendido pero no tiene fecha de lanzamiento programada, esperamos que para el próximo año 2015 salga a la venta, aunque aún es una incógnita.