Según todos los rumores, el Samsung Galaxy S6 será presentado en el Mobile World Congress el próximo mes de marzo. Por si había aún alguna duda, altos ejecutivos de la compañía habrían informado del día exacto. Concretamente, será el 2 de marzo, un día después de que se presente el HTC Hima. De este modo, estaríamos ante dos presentaciones bastante importantes y sólo con 24 horas de diferencia. La expectación va a ser máxima.
Por otro lado, también parece haber quedado confirmado, que el Galaxy S6 no llegará al mercado con el procesador de Qualcomm Snapdragon 810. Los últimos rumores aseguran, que la compañía lo lanzará con su nuevo Exynos 7, para el que ha aumentado la producción en una de sus nuevas fábricas de Seúl. Samsung estaría planteándose lanzar un 80-90% de los equipos con Exynos, manteniendo tan sólo un 10% de unidades con el chip de Qualcomm. Las razones de este cambio de opinión, se encontrarían en que el Snapdragon 810 seguía presentando problemas de sobrecalentamiento. Song Myung Sup, analista de HI Investmen & Securities, afirmó hace un tiempo, que Samsung no puede arriesgarse a utilizar ningún chip dudoso en su terminal más importante. Y así parece que va a actuar.
Lo cierto, es que este chip está siendo un verdadero quebradero de cabeza para Qualcomm y los fabricantes que lo pensaban montar. Es por ello, que ya se empieza a hablar de su sucesor, el Snapdragon 820, que inusualmente llegaría sólo seis meses después. Aún así, algunos fabricantes como LG y Xiaomi ya han anunciado sus nuevos terminales equipados con el Snapdragon 810, entre ellos el LG G Flex 2 y el Xiaomi Mi Note Pro. De hecho, su apoyo incondicional al primer fabricante de chips queda más que reflejado en las palabras de LG, que rotundamente confesaba: “no habrá problemas con el G Flex 2. Estamos tomando todas las medidas para asegurar que no haya problemas de sobrecalentamiento”.
Por lo que sabemos hasta la fecha, el Snapdragon 820, que se espera llegue en la segunda mitad del año, será un procesador con ocho núcleos personalizados, denominados Taipan, que será la arquitectura personalizada diseñada por Qualcomm. Actuarán como ocho núcleos simultáneos y no como dos procesadores diferentes divididos en cuatro núcleos cada uno. Dispondrá de una GPU Adreno 530, memoria RAM LPDDR4 y módem LTE Cat 10. Pero, además, y muy importante, el proceso de producción se llevará a cabo con tecnología de 14 nm FinFET.
Aparte del tamaño, el rendimiento mejoraría entre un 20 y 40 por ciento respecto al de la anterior generación. Además, el consumo bajaría un 45%, produciendo un 60% menos de calor. Así, Qualcomm se evitaría volver a sufrir críticas por problemas de sobrecalentamiento, asegurándose de que muchos fabricantes vuelvan a confiar en sus chips. Qualcomm no se centraría sólo en este modelo y también se habla de un procesador Snapdragon 815, un dispositivo que vendrá también en 8 núcleos, pero en tecnología de 20 nm. Todo ello, acompañado por el mismo módem, pero con una GPU menor (Adreno 450).
